LS8751P 高性能电流型 PWM 控制芯片。这款专为 AC/DC 电源场景设计的控制芯片,凭借 “智能能效优化、全场景静音、多重安全防护、极简集成设计” 四大核心技术优势,可广泛适配笔记本充电器、AC/DC 适配器、开架式 SMPS 等设备,为电源行业客户提供从研发设计到量产落地的全链路解决方案。
一、产品核心优势:五大技术突破
1. 智能能效管理,空载功耗<75mW,轻载效率领先
LS8751P 搭载B 平衡控制技术与间歇模式双重能效优化机制:当输出功率下降时,芯片会基于 B 平衡逻辑自动降低开关频率,减少轻载状态下的能量损耗;当功率低至设定限(如空载或微负载),系统立即进入间歇模式,将整机空载功耗严格控制在 75mW 以内,轻松满足欧洲能源之星等全球主流能效标准,为绿色低碳电源产品研发提供核心支撑。同时,芯片工作电流典型值仅 2.5mA(测试环境:VDD=16V,VFB=3V),进一步降低系统运行能耗,提升电源整体效率。
2. 音频噪音消除技术,90VAC 重载场景实现 “零噪音”
针对传统 PWM 控制芯片在 90VAC 输入重载时易产生音频噪音的行业痛点,LS8751P 创新集成OCP 补偿音频噪音消除技术。通过优化 PWM 控制逻辑与电流补偿算法,避免传统方案中 VFB 电压震荡引发的低频噪音,即使在 90VAC 满载 “打嗝模式” 下,也能实现恒功率限流状态下的无噪音运行。这一技术突破,让电源设备可广泛适配办公电脑、家用投影仪等对噪音敏感的场景,显著提升终端用户体验。
3. 8 重全维度保护,覆盖电源全生命周期风险
LS8751P 从电压、电流、温度、管脚状态等多维度构建安全防护体系,无需额外外围保护电路即可实现高可靠性:
4. 高频稳定设计 + 灵活适配,简化 EMI 合规与场景调试
5. SOT23-6 高集成封装,外围元件减少 30%
LS8751P 采用SOT23-6 迷你贴片封装(封装尺寸:长 2.82-3.02mm,宽 1.52-1.72mm),内置 MOS 驱动模块(GATE 脚钳位电压典型值 16.8V)与 4ms 软启动电路 —— 软启动过程中逐周期提升限流门限,避免变压器饱和与副边二极管应力过大。高集成设计使基本电源电路仅需极少外围元件,相比传统方案减少 30% 以上,大幅降低 PCB 布板空间,特别适配小型化电源设备(如超薄笔记本适配器、紧凑型 SMPS)。
二、关键参数
核心电气参数(测试环境:VDD=16V,Tmp=25℃)
| 参数类别 | 符号 / 描述 | 典型值 | 范围 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 电源特性 | VDD 启动电压(VDD_SZ) | 15.5 | 14.5~16.5 | V |
| VDD 工作电流(I_00) | 2.5 | 2.5~3.5 | mA | |
| VDD 启动电流(I_57) | 5 | 5~10 | μA | |
| 开关特性 | 开关频率 | 65 | 60~70 | kHz |
| 软启动时间(T_sotifstart) | 4 | - | ms | |
| 前沿消隐时间(T_L,EB) | 460 | - | ns | |
| 保护特性 | OTP 触发电压(V_th_RT_OTP) | 1 | - | V |
| OLP 触发延时(TOLP_debource) | 56 | - | ms |




